日本ETC真空回流焊
低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat
低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat
与焊锡有机组合、气泡面积能达到1%以下
提高产品的电气特性、结合性能
可连续投入生产线,最短30秒的周期,连续生产
双面板焊锡也可以一次真空回流焊就可以大幅减少气泡
可以焊接安装有铝散热片的线路板焊接
相比较发热板方式、温度波动(⊿t)小、回流时间短
以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)
大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少
也可以当作普通的N2·或空气炉使用
热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在
短时间内也可以大幅消减。
上下热风的循环与真空状态的有机结合、少量的温区也能得到超过普通设备的高品质焊接性能
炉体轻量化与高隔热化、实现超低消耗功率。节省能源、减少CO2排放、大幅减少用电量、 节省长期费用
大量使用低传导率隔热材。隔热材双重化、隔热材面盖树脂化、超低的消耗功率、大幅减少能源与CO2 排放、不仅积极贡献环保而且为客户节省成本
较少气泡后焊锡更薄更均匀附着在焊锡面、形成更良好的弧度而且接触面更紧密结合、部品的自我修正
位置能力进一步提高
助焊剂回收装置大容量化、助焊剂的清扫频率大幅减少、提高设备运行时间。换热器更换与清扫简单、方便操作
型号 | RNV152M-512-WD RSV152M-512-WD | RNV152M-612-WD RSV152M-612-WD | RNV152M-512-LE RSV152M-512-LE | RNV152M-612-LE RSV152M-612-LE |
加热温区 | 5 | 6 | 5 | 6 |
真空区 | 1 | |||
冷却区 | 2 | |||
电 源 | AC220V | |||
加热温度 | RNV152M系列:280℃,RSV152M系列:350℃ | |||
真空度 | RNV152M系列:1-12Kpa,RSV152M系列:1-10Kpa | |||
用氮量 | Approx. 300 - 400 (L/min) | |||
外形尺寸 | L5070×W1350 ×H1500 | L5405×W1350 ×H1500 | L5814×W1350 ×H1500 | L6229×W1350 ×H1500 |
重量 | Approx. 2,900 (kg) | Approx. 3,000 (kg) | Approx. 3,000 (kg) | Approx. 3,100 (kg) |
部品宽度 | 上Upper 30(mm)下Lower 30(mm) from chain | |||
线路板块 | 100~330(mm) | 100~250(mm) | ||
线路板厂 | 100~250(mm) | 100~350(mm) | ||
轨道高度 | 890~920(mm) 标准Standard 900(mm) | |||
助焊剂回收 | 标准装置 Standard Equipment | |||
风速控制 | 5级可变控制 5Vairiable Control | |||
选配件 | PC、UPS、喷涂指定颜色、水冷、其它 PC Set, UPS, Specific Color, Water Cooling, Other. |
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针对大批量、高产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
JEK-260QJ是最新一代基板清洁机(PCB表面清洁机)采用双毛刷加去离子,可以根据基板厚度上下调节高度的机械设计,使清洁更干净、更灵活。有效的解决因电子产品越来越小而引起的虚焊、短路等一系列问题,进一步提高产品品质和更好适应现在的高性能组装要求。
SBU452R 是按照当地溶剂排放标准设计的一款环保,经 济,低损耗的溶剂清洗机,它的特性符合 OHSA 标准要 求。此设备采用了一系列的技术革新来实现溶剂的最少 损耗。
半导体封装清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
ETC真空回流焊技术是提升电子产品可靠性的关键。通过真空环境下的焊接,可以避免氧化反应、气泡等问题,提高焊接接头的质量;焊料的扩散性能提高,实现焊接均匀和稳定;焊接温度降低,避免电子器件过热。这些优势使得ETC真空回流焊技术成为电子器件组装过程中不可或缺的一部分。
2024-09-19PCBA水清洗机是一种用于电子制造行业的关键设备,用于去除电路板组装过程中残留的焊膏、助焊剂和其他污染物。清洗工艺和方案的设计对确保电子产品的可靠性和性能至关重要。以下是一些常见的PCBA水清洗机的清洗工艺和清洗方案: 一、清洗工艺步骤 预处理 脱脂:使用碱性或酸性溶液去除油脂和污垢。 预洗:用去离子水冲洗掉大部分残留物。 主清洗 化学清洗:使用特定的化学清洗剂(如NMP、IPA等)溶解和去除顽固的焊膏和助焊剂残留。 超声波清洗:利用超声波振动增强清洗效果,特别是在复杂几何形状或难以触及的区域。 漂洗 去离子水漂洗:多次用去离子水冲洗,确保彻底去除化学清洗剂和松动的污染物。 热风干燥:使用热空气或氮气吹干PCBA,防止水渍和腐蚀。 后处理 视觉检查:使用光学检测设备检查清洗后的PCBA,
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