PCBA代工清洗

清洗代工简介我司拥有丰富的清洗设备制造和清洗代工的经验,针对PCBA助焊剂残留和半导体清洗有专业的经验,是您最理想的清洗代工合作伙伴。

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清洗代工简介

我司拥有丰富的清洗设备制造和清洗代工的经验,针对PCBA助焊剂残留和半导体清洗有专业的经验,是您最理想的清洗代工合作伙伴。我司清洗代工产线设立在深圳的宝安区,临近广深高速出口,交通便利。目前可实现快速清洗,加急生产,现场检测清洗后的产品洁净度工作;针对客户小批量且有清洗需求的订单,无需投入设备,我们帮您解决清洗难题。

清洗产线的配置如下:2条在线清洗机,最大清洗尺寸可达:600mm*600mm,高倍放大镜2台,高纯度双极RO膜+EDI纯水机1台,美国FORESITE表面洁净度测 试仪 C3一台,美国SCS OMEGAMETER SMD600离子污染测试仪一台,IC离子色谱2台,污水处理设备1套。


代工清洗设备介绍


捷克精密
01

在线式清洗机Online cleaning machine

在线式清洗机2台,可实现大批量、多品种的清洗,最大清洗尺寸可达:600mm*600mm

捷克精密
02

双极RO反渗透膜+EDI模块的纯水机Pure water machine

1吨/H的双极RO反渗透膜+EDI模块的纯水机,保证清洗机用水的水质

捷克精密
03

污水处理设备Sewage treatment equipment

1吨/H的污水处理设备,保证无偷排工业废水,保护环境

捷克精密
04

高倍显微镜High power microscope

高倍显微镜,便于检测清洗后效果

捷克精密
05

表面洁净度测试仪Surface cleanliness tester

美国FORESITE表面洁净度测试仪 C3,测试各式电子产品之正负离子残留值,并提供专业的检测报告,检测方式:IPC TM 650.2.3.28

捷克精密
06

离子污染测试仪Ion contamination tester

美国SCS OMEGAMETER SMD600离子污染测试仪,测试各式电子产品总离子残留值,并提供专业的检测报告,检测方式:IPC TM 650.2.3.25

捷克精密
07

IC离子色谱分析仪IC ion chromatography analyzer

IC离子色谱分析仪,针对清洗不合格产品进行离子色谱分析

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SBU-CS气相清洗机

SBU-CS气相清洗机

新一代SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统是在现有SBU系列单溶剂清洗系统平台。上开发出来的新型气相清洗系统。相比 现有的单溶剂清洗系统,SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统 的清洁力更强,清洗工艺更加柔性化,应用更广。相比传统气相 清洗系统,SBU-CS系列双溶剂超声波气相清洗系统运用独特的混 合溶剂,更安全、更健康、更环保且能耗更低。独特的温度及液 位控制反馈,快速自动补液稳定混合溶剂的精确比例,确保清洗 件的质量更加稳定和可靠。

漂洗水处理机

漂洗水处理机

本项目主要为清洗机漂洗水废水,处理量为1T/H,其成分复杂所以在进入之前需有一个简单的预处理,然后进入超滤系统进行进一步去除杂质,产水进入普通RO系统,RO系统浓水直接进入海淡系统浓缩处理,其回收率在90%以上,剩余废水委外处理

TDC在线式清洗机(818XLR)

TDC在线式清洗机(818XLR)

TDC在线式清洗机(818XLR)坚固耐用、Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面。

半导体封装清洗机JEK-580SC

半导体封装清洗机JEK-580SC

SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

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2024-08-02

ETC真空回流焊工艺解析及应用的详解

ETC真空回流焊工艺是电子制造领域中一种先进的焊接技术,它通过在真空环境下进行回流焊接,以提升焊接品质和减少缺陷。  ETC真空回流焊工艺利用真空环境防止氧化,减少焊缝表面氧化物的生成,从而提高焊接的可靠性。并且,该工艺结合了真空环境和回流焊技术,通过在真空状态下的加热、保温和冷却过程,实现高质量的焊接。  ETC真空回流焊工艺具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热等特点,能够满足军品多品种、小批量、高可靠焊接的需求。并且,它的工艺参数可靠稳定,无需复杂工艺试验,环保成本运行低,适用于航空、航天、军工电子等领域。  在细节方面,ETC真空回流焊工艺具有严格的真空密封,隔热材料性能好,专业化的水冷装置等特点,这些设计保证了焊接过程的稳定性和焊接质量的高标准。例如,其加热板承重重量大,可处理大体积零件;释

2023-04-14

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