BGA植球清洗机JEK-380SC

BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。

独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

产品详情

product details

BGA植球清洗机特点

SIP系统级封装

SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等


IC载板

GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等


台湾进口PP板

整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机


独立的双水箱设计

独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗

   

良好化学特性

基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机


加厚钢架

机架底架为加厚钢架,包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时,钢底架保证机器强度


冷凝回收系统

化学段冷凝回收系统(选配)

清洗

清洗需求定制

可按照清洗需求定制


产品参数


序号
项目名称
技术指标
1机器尺寸L3800*W1600*H1620mm
2机器功率约65kw
3清洗产品尺寸500mm(W)*500mm(L)*80mm(H)
4DI水消耗量5L-10L/min
5运输速度10mm/min-1000mm/min
6网带传送高度900±50mm
7控制方式触摸屏+PLC控制
8机身材质耐腐蚀的进口PP材料
9网带材质不锈钢SUS316


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PCBA水清洗机JEK-450CL

PCBA水清洗机JEK-450CL

PCBA水清洗机的工作原理基于纯物理水压喷射技术。该技术利用高速旋转的离心力产生的负压,将工件(即PCBA)在水中进行多方位的全方位清洗。清洗过程中,设备通过喷淋、浸泡或高压水喷射等方式,确保PCB表面的清洁度。具体而言,清洗液(一般为纯水或添加了少量表面活性剂、缓蚀剂的清洗液)在高压作用下被喷射到PCBA表面,利用物理冲刷力去除污垢、焊锡残留、助焊剂残留和其他杂质。同时,设备还配备了漂洗和烘干工序,以确保清洗后的PCBA干燥、无残留,避免潮湿引起的电子元件损坏。 PCBA水清洗机在电子制造业中具有显著的应用优势。首先,它采用纯物理清洗方式,不添加任何化学药剂,避免了化学药剂对PCBA材质的腐蚀和对环境的污染。其次,水清洗具有高效、节能、节水的特点,相比传统的化学清洗方式,能够大幅降低清洗成本和水资源消耗。此外,水清洗机通常配备全自动清洗模式,能够自动完成清洗、漂洗、烘干全过程,提高了清洗效率,降低了人工操作成本。最后,水清洗机还具备对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等良好的清洗效果,确保PCBA表面的清洁度和电子产品的可靠性。

JEK-Q260L型清洁机

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JEK-260QJ是最新一代基板清洁机(PCB表面清洁机)采用双毛刷加去离子,可以根据基板厚度上下调节高度的机械设计,使清洁更干净、更灵活。有效的解决因电子产品越来越小而引起的虚焊、短路等一系列问题,进一步提高产品品质和更好适应现在的高性能组装要求。

美国Enviro  Gold #817

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本产品经过 Enviro * Gold 化学实验室的四年多开发和研究,利用新一代表面活性剂降低# 817的表面张力低于30达因每平方厘米。Enviro * Gold环保,方便使用,让工作场所更加安全的同时能进行高水平的清洗。

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