ETC真空回流焊应用于车规级IGBT的封装焊接等生产制造过程

来源:行业动态 阅读量:32 发表时间:2024-08-16 13:37:26 标签: ETC真空回流焊

导读

ETC真空回流焊是应用于车规级IGBT封装焊接等生产制造过程的重要技术。  在IGBT模块的封装工艺中,ETC真空回流焊发挥着至关重要的作用。ETC真空回流焊利用真空环境下进行回流焊接,可以显著提高焊接品质并减少缺陷。这种技术特别适合于需要高可靠性焊接的场合,例如航空航天、军工电子等领域。在焊接过程中,真空环境可以...

  ETC真空回流焊是应用于车规级IGBT封装焊接等生产制造过程的重要技术。

  在IGBT模块的封装工艺中,ETC真空回流焊发挥着至关重要的作用。ETC真空回流焊利用真空环境下进行回流焊接,可以显著提高焊接品质并减少缺陷。这种技术特别适合于需要高可靠性焊接的场合,例如航空航天、军工电子等领域。在焊接过程中,真空环境可以防止氧化,减少焊缝表面氧化物的生成,从而提高了焊接的可靠性。这对于IGBT这类高可靠性需求的器件来说尤为重要。


pcba喷淋清洗机JEK-1000DR

pcba喷淋清洗机JEK-1000DR

该设备适用于各类工件的外表面清洗,如波峰焊治具的清洗,回流焊冷凝器的清洗,各类五金零件机加工后的清洗,设备拆卸后的部件清洗,汽车配件,各种壳体、箱体等。该设备在运行中,工件在清洗篮内随清洗篮旋转,同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液,可以使工件全方位得到清洗。

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。

C3离子污染度测试仪

C3离子污染度测试仪

C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷,降低了使用者的时间成本,提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度,工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求,电子行业对洁净度品质要求的提升。

PCBA清洗机JEK-650CL

PCBA清洗机JEK-650CL

PCBA清洗机作为现代电子制造业中不可或缺的重要设备,其重要性日益凸显。随着科技的不断进步,PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板组件)被广泛应用于汽车、通讯、工业控制、医疗、安防、航空航天、通信设备、新能源、半导体等多个领域。而PCBA清洗机,则成为确保这些高精尖产品质量的关键一环。 PCBA清洗机JEK-650CL:大批量清洗针对大批量、中产能产品清洗独立双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗按需定制可按照清洗需求定制进口PP版制作整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机

消息提示

关闭