C3离子污染度测试仪
C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷,降低了使用者的时间成本,提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度,工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求,电子行业对洁净度品质要求的提升。
C3为电路板表面清洁度测试仪。操作界面简捷、节省时间、使用方法易于掌握。C3的出现使电路板局部清洁度的判定更为方便、快捷,降低了使用者的时间成本,提高了检测效率。 是实验室检测产品洁净度,工厂在线管控产品清洁度品质的首选。它的出现代表电子产品对清洁度新的品质要求,电子行业对洁净度品质要求的提升。
设备做工精细,外观设计简单大方
采用更易于操作的触控界面
耗材放置抽屉,简单实用
设备操作台采用优质静电材质,产品置表层不会受到静电损害及刮碰
设计采用可歪曲折动的测试手臂,可用手放置工作台任意位置的产品测试
通过对高纯水加热后打到被测试产品表面,萃取产品表面残留的赃物,根据萃取溶液电导率的高低判断电路板表面脏污程度。
项目 | 结果 | |
机身尺寸 | 长度 | 55.88cm |
宽度 | 71.12cm | |
高度 | 41.28cm(含操作臂24.13cm) | |
重量 | 约31.75kg | |
操作台尺寸 | 长度 | 43.18cm |
宽度 | 59.06cm | |
电源 | 供给电源 | 100-240V AC |
测试头 | 可测有效面积 | 0.1in2(0.71cm2) |
萃取液 | 2包(2L) |
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2025-02-17国产半导体封装清洗机具有多方面优势,主要体现在以下几点: 1. 技术创新优势 - 独特清洗技术:如盛美上海的saps/tebo兆声波清洗技术,是全球首创,解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的难题,可应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗。 - 工艺优化能力:部分国产清洗机可针对不同的半导体封装工艺和污染物特性,开发出定制化的清洗工艺,实现更精准、高效的清洗。 2. 成本优势 - 设备价格:相比进口设备,国产半导体封装清洗机在价格上更具竞争力,能为国内半导体企业降低设备采购成本,提高企业的经济效益,增强市场竞争力。 - 运行成本:一些国产清洗机采用了节能设计和优化的清洗流程,降低了能耗
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