电动水基钢网清洗机

该设备采用绿色环保的水基清洗工艺,兼具喷淋粗清洗、以及喷淋漂洗、风刀切水、烘干等功能,清洗效果极佳,液体消耗量极少,使得全新的高效水基清洗技术与传统的钢网清洗技术完美融合,对以往的钢网清洗方式进行了革命性的变革和创新。

产品详情

product details

产品特点


   
一键式排产

良好的清洗效果

针对网面上大块锡膏及精细网孔内壁,均能达到良好的清洗效果

清洗

清洗漂洗烘干一体

清洗漂洗烘干一体化,实现即洗即用

不锈钢

不锈钢结构

设备采用铝合金机架和不锈钢结构,并设有工艺观察窗口,简洁美观

喷淋

喷淋压力可调

喷淋压力可调,适合不同清洗要求的工件清洗

   
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循环过滤系统

设备配有清洗漂洗液实时循环过滤系统,液体利用效率高

液体检测

PLC控制

PLC控制,一键式操作,人机友好,简单易用

校园icon_新风-挑战-噪音低

能耗低噪音小

设备能耗低,运行噪音小,无污染,环境友好

降低成本

运行成本低

针对水基清洗工艺设计,环保安全,低运行成本


产品参数


序号
项目名称
技术指标
1机器尺寸L1260xW1380xH1920(mm)
2最大网版尺寸L750 x W750 x H40(mm)
3清洗液水基清洗液
4干燥方式高压热风
5电源AC380V
6重量720KG


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NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD Mycronic喷印机专用锡膏

NC257MD焊锡膏是为Mycronic喷射印刷机专门开发的。其独特的流变性能进行设计,并通过与Mycronic协作广泛的测试验证,以提供持续和一致的成型。 NC257MD延长喷射器的寿命,减少焊料的报废和消耗。NC257MD极佳的润湿性能使焊点表面光滑闪亮,并能减少BAG和BTC设备上的空洞。即使在无铅合金要求相对高的温度条件下,NC257MD具有非常低的焊后残留,其尚存的透明残留物易被针刺穿。

BGA植球清洗机JEK-380SC

BGA植球清洗机JEK-380SC

BGA植球清洗机.SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。

PCBA在线清洗机

PCBA在线清洗机

针对大批量、中产能产品清洗。 独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。 整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。 基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。 所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。

W20 无卤水洗锡膏

W20 无卤水洗锡膏

AIM的W20水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除,即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。

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