PCBA助焊剂清洗机JEK-550CL
针对大批量、高产能产品清洗。
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。
所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
针对大批量、高产能产品清洗。
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机。
基于PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机。
所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏。
针对大批量、中产能产品清洗
独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗
可按照清洗需求定制
整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机
机架底架为加厚钢架,包裹于PP板材内。在PP材料保证化学性能的同时,钢底架保证机器强度
PP板的良好化学特性,机器可适应碱性清洗剂以及酸性清洗剂,对使用何种清洗剂无限制。耐酸碱性远优于不锈钢制作的清洗机
化学段冷凝回收系统(选配)
所有槽体底部均为三道加强焊接,确保无渗漏
序号 | 项目名称 | 技术指标 |
1 | 机器尺寸 | L5500*W1600*H1620mm |
2 | 机器功率 | 约105kw |
3 | 清洗产品尺寸 | 500mm(W)*500mm(L)*80mm(H) |
4 | DI水消耗量 | 5L-10L/min |
5 | 运输速度 | 10mm/min-1500mm/min |
6 | 网带传送高度 | 900±50mm |
7 | 控制方式 | 触摸屏+PLC控制 |
8 | 机身材质 | 耐腐蚀的进口PP材料 |
9 | 网带材质 | 不锈钢SUS316 |
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根据机器的用水量我们可以选用0.3m3/h以上制水设备,水质达到15M以上的就可以满足机器的需求
TDC在线式清洗机(318XLR)坚固耐用,Windows操作平台,编程界面可以进行密码控制,操作简单的界面,软件已经包含了警报系统,设备超出极限值时会从触摸屏显示出来,并发出声音警报。
清洗代工简介我司拥有丰富的清洗设备制造和清洗代工的经验,针对PCBA助焊剂残留和半导体清洗有专业的经验,是您最理想的清洗代工合作伙伴。
SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。
PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的质量和可靠性对于电子产品的性能和寿命有着至关重要的影响。在PCBA制造过程中,由于环境和工艺等因素的影响,PCBA上可能会残留污物和杂质,这会影响PCBA的质量和可靠性。因此,PCBA在线清洗机作为一种高效、智能的清洗设备,成为了PCBA制造过程中必不可少的设备之一。
2022-08-05全流程可视化: 清洗室装有可视化窗口,清洗室内装有照明灯光,清洗过程一目了然;全自动清洗模式: 在一个清洗室内用喷淋方式清洗、漂洗、烘干体积占用面积小,结构紧凑;最科学的喷嘴设计(专利): 采用左右渐增式分布,提升清洗效率,上下错位式分布,彻底解决清洗盲区;喷嘴压力可调节设计: 解决了小尺寸PCBA在清洗中受高压力喷淋条件下的碰撞、飞溅问题;
2021-12-21初涉贴片工艺制造行业,想必许多小伙伴会问:SMT钢网到底是什么,有什么作用?以及如何清洗钢网等等问题,激光钢网也即是SMT贴片用激光制做的模板:它是一项SMT专用的模具;由于其制做是用激光机割切而成而得名,具体功能是幫助锡膏或红胶的沉积;最终目的是将准确量的锡膏或红胶转换到空pcb线路板板上相对的地方。其实smt钢网:其主要作用即是把半液体半固体的锡浆粘到做好的pcb线路板电路板上,现阶段流行的电路板除电源板外,大多数采用表面贴装及SMT技术,其pcb线路板板上有许多标贴焊盘,即无过孔的那种,而钢网上的孔恰好是相匹配pcb线路板板上的电子元器件贴片焊盘,人工印刷锡膏是用水平的印刷将半液体半固态状的锡浆借助钢网上的孔印刷到pcb线路板板上,再借助贴片机往上贴电子元器件,后再过回流焊!锡膏在过回流焊时更能确保电子元
2024-11-16真空回流焊炉作为一种先进的焊接设备,在微电子封装和半导体器件制造领域发挥着重要作用。以下是ETC真空回流焊市场应用趋势的研究分析: 市场规模与增长 全球真空回流焊炉市场近年来持续扩大,预计从2023年至2029年将保持稳健的增长态势。这种增长主要受到5G、物联网和人工智能等新兴技术的推动,这些技术对高性能、高可靠性的焊接设备需求不断增加。 中国作为重要的市场之一,其真空回流焊炉行业也在快速发展。2022年中国真空回流焊炉市场规模达亿元,占全球市场份额的一定比例,预计未来几年将继续增长。 市场竞争格局 全球真空回流焊炉市场呈现出多元化竞争格局,欧美日等地的知名企业占据主导地位,拥有较高的品牌影响力和市场份额。 随着亚洲地区电子制造业的崛起,一批具有竞争力的本土企业也逐渐崭露头角,成为全球市场的重要参与