WS482 水洗锡线
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
WS482是一种水溶性、无卤化物助焊剂内芯的锡线,该产品活性高,兼容任何水溶性焊锡膏化学物质。WS482 改进了热稳定性,可以用来加工标准或高温焊接合金。WS482残留物无腐蚀性,因此在那些导电不会导致问题的应用〔例如导线〕时可以不清洗,即使在许多组件后处理残留停留长达2到3天都是安全的。WS482具有优良的消除损害和氧化性,不损害PCB、铜箔、焊点,并提供了良好的润湿及焊接特性。WS482助焊剂残留易溶于热水中。该材料的IPC助焊剂分类是ORM0。
为 Mycronic 喷射印刷机设计
透明低残留物可探针检测
良好的润湿性、用于无引脚器件更光滑
降低 Micro-BGAs 下的空洞
粘附时间 8-12 小时
兼容气相焊接
用于 Mycronic AG 型号喷射器
免洗方便,使用成本低
按指导处理以保证最佳性能。在打开密封使用焊膏之前,使焊膏充分且自然回温,从< -18℃(< 0℉)回温大约需
要 12 小时, 从 0℃至 12℃(32℉-55℉)大约放置 4 小时。开盖后,其焊膏的保质期取决于环境和应用。每天更换新鲜的针筒焊膏可以延长喷射打印头使用寿命且达到性能最优。详情请见 AIM 焊膏使用指导。合金的成分和贮存条件可能会影响保质期。请参阅 NC257MD 分析证书中的特定信息。
清洁
回流后残留:NC257MD会在回流后有残留存在组件上,无需清洗。若有要求清洗,AIM已与行业伙伴合作确保NC257MD残留物可用普通助焊剂残留清洗剂清洗。请联系AIM获得清洁兼容性信息。
项目 | 测试方法 | 结果 |
IPC Flux Classification | J-STD-004 | ROL0 |
IPC Flux Classification | J-STD-004B 3.3.1 | ROL1 |
项目 | 测试方法 | 典型值 |
铜镜 | J-STD-004B 3.4.1.1 IPC-TM-650 2.3.32 | 低 |
腐蚀性 | J-STD-004B 3.4.1.2 IPC-TM-650 2.6.15 | 通过 |
定量卤化物 | J-STD-004B 3.4.1.3 IPC-TM-650 2.3.28.1 L1 | L1 |
定量卤化物、铬酸 银测试 | J-STD-004B 3.5.1.1 IPC-TM-650 2.3.33 | 通过 |
定量卤化物、氟化 点 | J-STD-004B 3.5.1.2 IPC-TM-650 2.3.35.1 | 不含氟 |
表面绝缘电阻 | J-STD-004B 3.4.1.4 IPC-TM-650 2.6.3.7 | 通过 |
电化迁移 | J-STD-004B 3.4.1.5 IPC-TM-650 2.6.14.1 | 通过 |
助焊剂固定含量、 非挥发性测定 | J-STD-004B 3.4.2.1 IPC-TM-650 2.3.34 86.9 | 典型值 |
酸值测定 | J-STD-004B 3.4.2.2 IPC-TM-650 2.3.13 149 mg KOH/ g | 149 mg KOH/ g flux 典型值 |
助焊剂比重测定 | J-STD-004B 3.4.2.3 ASTM D-1298 | 3.39典型值 |
粘度 | J-STD-005A 3.5.1 IPC-TM-650 2.4.34 500 Kcps | 典型值 |
外观 | J-STD-004B 3.4.2.5 | 灰色,平滑, 粘稠 |
坍塌测试 | J-STD-005A 3.6 IPC-TM-650 2.4.35 | 通过 |
锡球测试 | J-STD-005A 3.7 IPC-TM-650 2.4.43 | 通过 |
粘性 | J-STD-005A 3.8 IPC-TM-650 2.4.44 | 32.8 gf典型值 |
润湿度 | J-STD-005A 3.9 IPC-TM-650 2.4.45 | 通过 |
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低消耗以环保为理念的超低消耗功率、高隔热设计 (节省40%的能量)高效率大容量助焊剂回收系统按标准装备,助焊剂回收的清扫作业大幅减少可当空气炉使用 也可以当作普通的N2·或空气炉使用工作效果真空作用下效果Effect under vacuum热风循环加热方式与真空装置有机结合、大面积的部品焊接产生的气泡在短时间内也可以大幅消减。加热性能Heat
AIM的W20水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除,即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。
该设备结构紧凑,全封闭设计,一体化综合性清洗机。主要用于PCBA焊后助焊剂残留物的清洗,喷淋清洗方式,清洗批量中等,清洗后的表面洁净度高。
AIM的WS488水溶性焊膏专用于极好地润湿所有可焊电子板、元件、组装件及基片。WS488 具有强大的环境耐受性,卓越的印刷性能且网板停留 8 小时以上。WS488 在所有的含铅和无铅合金上具有稳定的性能。WS488 高溶性残留易水洗,包括无源器件底部。设计此款水熔性焊锡膏的目的是为了满足水溶性产品领域对持续可靠的产品的需求。
在焊接行业中,还是需要使用到各种不同的焊接设备,其中的ETC真空回流焊,也是为了能让企业在焊接方面更加的轻松省心。当然对目前的企业用户而言,在选购设备时,还是要做好对厂家的选择,之后通过正规的厂家才能选购到合适的设备。
2024-06-13气相清洗机,一种高效环保的清洗设备,广泛应用于半导体、电子、医疗和航空航天等精密工业领域。它的工作原理主要包括排空和加热、加入溶剂、清洗作用等。日常使用包括安装与检查、操作过程、停机与保养等方面。 气相清洗机的工作原理: 排空和加热:将要清洗的物品放入清洗室后,排出内部的空气,并通过加热元件提高清洗介质的温度,使其蒸发成气体。 加入溶剂:将非致病性液化气体注入清洗室内,这些溶剂在室内迅速蒸发,形成高浓度的气相介质。 清洗作用:气相介质通过物理效应如冲击、振荡和挤压等,去除物品表面的污垢、油脂或其他残余物。 冷却与净化:停止注入液化气体后,将清洗介质冷却并转变为液体,然后通过滤芯或净化装置去除杂质。 排放和回收:经过净化的液体介质被排除出系统,分离并回收以便再次使用,确保环保要求达标。 气相清洗机的
2024-11-11半导体封装清洗机是一种在半导体制造过程中至关重要的设备,其主要作用是去除半导体元器件表面的杂质和残留物,以确保元器件的质量和可靠性。
2021-12-21初涉贴片工艺制造行业,想必许多小伙伴会问:SMT钢网到底是什么,有什么作用?以及如何清洗钢网等等问题,激光钢网也即是SMT贴片用激光制做的模板:它是一项SMT专用的模具;由于其制做是用激光机割切而成而得名,具体功能是幫助锡膏或红胶的沉积;最终目的是将准确量的锡膏或红胶转换到空pcb线路板板上相对的地方。其实smt钢网:其主要作用即是把半液体半固体的锡浆粘到做好的pcb线路板电路板上,现阶段流行的电路板除电源板外,大多数采用表面贴装及SMT技术,其pcb线路板板上有许多标贴焊盘,即无过孔的那种,而钢网上的孔恰好是相匹配pcb线路板板上的电子元器件贴片焊盘,人工印刷锡膏是用水平的印刷将半液体半固态状的锡浆借助钢网上的孔印刷到pcb线路板板上,再借助贴片机往上贴电子元器件,后再过回流焊!锡膏在过回流焊时更能确保电子元