PCBA清洗机的清洗程序和参数设置

来源:清洗机资讯 阅读量:50 发表时间:2023-05-25 15:27:07 标签: PCBA清洗机 PCBA水清洗机

导读

清洗程序和参数设置需要根据PCBA的材料和污垢的种类选择合适的清洗程序和参数,才能够保证清洗效果和清洗速度。同时,需要定期检查清洗机的清洗程序和参数设置是否合适,以保证清洗效果和清洗速度的稳定性。

PCBA清洗机的清洗程序和参数设置对清洗效果和清洗速度有很大的影响。下面介绍几个常用的清洗程序和参数设置:

        1. 超声波清洗程序:适用于清洗表面污垢较多的PCBA。超声波能够产生强烈的物理振动,将污垢从PCBA表面去除。清洗时间一般为5-10分钟,清洗液温度一般为25-50℃,超声波功率一般为100-300W。

        2. 涡流清洗程序:适用于清洗表面油脂较多的PCBA。涡流能够产生旋涡流动,将油脂和污垢从PCBA表面去除。清洗时间一般为10-15分钟,清洗液温度一般为40-60℃,涡流功率一般为1-3KW。

        3. 气泡清洗程序:适用于清洗表面焊渣和细小杂质的PCBA。气泡能够产生冲击和振荡,将焊渣和杂质从PCBA表面去除。清洗时间一般为5-10分钟,清洗液温度一般为25-40℃,气泡功率一般为100-300W。

        4. 清洗液浓度和PH值:清洗液的浓度和PH值也会影响清洗效果。一般来说,清洗液的浓度应该控制在2%-5%之间,PH值应该控制在7-9之间。

        总之,清洗程序和参数设置需要根据PCBA的材料和污垢的种类选择合适的清洗程序和参数,才能够保证清洗效果和清洗速度。同时,需要定期检查清洗机的清洗程序和参数设置是否合适,以保证清洗效果和清洗速度的稳定性。


W20 无卤水洗锡膏

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AIM的W20水溶性焊锡膏是一种零卤化物/卤素助焊剂配方。 W20 专为增强所有可焊电子表面的润湿性能而开发。W20 具有出色的印刷性能和八小时以上的钢网放置时间。W20 高可溶性残留物在清水中很容易清除,即使在低间距元器件也是如此。这种多用途的水溶性产品可满足业界对稳定可靠的无卤水溶性焊锡膏的需求。

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该设备适用于各类工件的外表面清洗,如波峰焊治具的清洗,回流焊冷凝器的清洗,各类五金零件机加工后的清洗,设备拆卸后的部件清洗,汽车配件,各种壳体、箱体等。该设备在运行中,工件在清洗篮内随清洗篮旋转,同时喷淋系统高压喷射加温的清洗液,可以使工件全方位得到清洗。

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SIP系统级封装SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCCSP倒装封装、PANEL板级封装等IC载板GBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC载板等台湾进口PP板整机采用台湾进口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,机器即使使用多年后,外观与内部依然如新机独立的双水箱设计独立的双水箱设计,可兼容水洗工艺和清洗液工艺程清洗。

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